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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程中标结果公示 |
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程中标结果公示 |
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标讯详细信息 |
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公告名称： |
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程中标结果公示 |
| 所属地区： |
广东 |
发布时间： |
2026-05-01 |
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详细内容： |
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆ />中标价（含税）：********.**元
中标范围和内容：**KV的变压器安装、高压柜及低压柜及环网柜及直流屏安装，高压电缆采购等安装，具体详见施工图、工程量清单及合同。
现予公示，公示期为****年*月*日至****年*月*日。
招标人：******************************
招标代理机构：******************************
****年*月**日
单位名称：********************
负责人：********************
联系方式：********************
联系地址：******************** 邮政编码：****** |
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